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蔡司三坐標(biāo)探針的優(yōu)勢(shì)發(fā)布日期：2021-05-28 14:33:19
從目前的狀態(tài)來(lái)看，接觸探針和光學(xué)探針之間的關(guān)系主要是互補(bǔ)的，而不是競(jìng)爭(zhēng)的。接觸探針和光學(xué)探針可以通過(guò)哪些方式互補(bǔ)?這一點(diǎn)需要從光學(xué)探頭的類(lèi)型開(kāi)始。三維光學(xué)探頭具有不同的分類(lèi)，例如點(diǎn)光源，線光源和面光源。不同的探針在其應(yīng)用場(chǎng)景中具有顯著差異。
我們將光學(xué)探頭的應(yīng)用大致分為兩類(lèi)：表面數(shù)字化和三維測(cè)量。有些人忍不住要問(wèn)：表面數(shù)字化和3D測(cè)量是一回事嗎?實(shí)際上，區(qū)分這兩個(gè)應(yīng)用程序的關(guān)鍵是是否生成數(shù)字表面模型(Digital Surface Model)，這就是我們通常所說(shuō)的點(diǎn)云或三角形網(wǎng)格。
當(dāng)然，在許多實(shí)際應(yīng)用中，生成的數(shù)字表面模型也將用于表面或特征元素的測(cè)量，但是這種測(cè)量模式基于數(shù)字零件模型，這與傳統(tǒng)的直接測(cè)量特征元素根本不同。
對(duì)于表面數(shù)字化，目的是獲得零件的表面輪廓，這需要輪廓的大量空間點(diǎn)坐標(biāo)。對(duì)于接觸式探頭，逐點(diǎn)采集方法不能滿(mǎn)足數(shù)百萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的要求。即使連續(xù)掃描探針，拾取點(diǎn)的速度也會(huì)以探針不離開(kāi)零件表面的方式增加。從本質(zhì)上講，它仍然是單點(diǎn)集合。在這種類(lèi)型的應(yīng)用中，線光源和面光源探針彌補(bǔ)了接觸探針的缺點(diǎn)。線掃描探針可以通過(guò)從工件表面上的多個(gè)點(diǎn)移動(dòng)激光來(lái)掃描區(qū)域。
探針使用一組編碼的柵格一次獲得特定大小區(qū)域中的點(diǎn)云。在獲得數(shù)字表面模型之后，用戶(hù)可以將數(shù)據(jù)用于各種目的，例如與CAD模型進(jìn)行比較，獲得零件的整體/局部輪廓的偏差，三維尺寸測(cè)量或逆向工程等。 ，將這種測(cè)量方法用于尺寸和行為公差測(cè)量時(shí)，通常無(wú)法滿(mǎn)足測(cè)量過(guò)程的要求(例如建立測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)，選擇元素?cái)M合方法，選擇評(píng)估參考等)。但是，某些零件的確需要非接觸式測(cè)量，這是因?yàn)樗鼈兙哂刑厥獾奶匦�，例如柔軟的材料，不允許接觸的表面和小的特征，或者由于測(cè)量效率的要求。
對(duì)于這種類(lèi)型的應(yīng)用，點(diǎn)光源探頭也可以彌補(bǔ)接觸探頭的缺點(diǎn)。實(shí)際上，光學(xué)探針比接觸探針具有另一個(gè)優(yōu)勢(shì)。測(cè)頭采集點(diǎn)時(shí)，測(cè)頭記錄測(cè)頭中心的空間坐標(biāo)，然后根據(jù)測(cè)頭的半徑進(jìn)行補(bǔ)償，得到實(shí)際點(diǎn)的坐標(biāo)。
但是，在特定位置測(cè)量三維曲線時(shí)，如果不按照測(cè)量點(diǎn)的法線方向進(jìn)行測(cè)量，則會(huì)存在半徑補(bǔ)償余弦誤差;如果按照測(cè)量點(diǎn)的法線方向進(jìn)行測(cè)量，則會(huì)生成實(shí)際的測(cè)量點(diǎn)位置。有偏差。在測(cè)量渦輪葉片時(shí)，這種情況尤其常見(jiàn)。